유전체(dielectric): 축전기의 도체 판 사이에 있는 부도체 물질로, 가장 일반적인 축전기의 경우 절연물질인 마일라(Mylar: 강화 폴리에틸렌 필름)와 같은 얇은 플라스틱 종이[그림 1]가 평행판 사이에 채워져 있다. 마일라: 본래는 강화 폴리에틸렌의 브랜드 이름으로 폴리에스터 물질의 실제 이름은 BoPET(biaxially oriented polyethylene terephthalate)이다. 1950년대 중반 듀폰(DuPont) 사에서 발명되었다. 고형 유전체 고형 유전체를 사용함으로써 큰 금속 판막이 매우 작은 간격을 유지하면서도 서로 닿지 않는 기술적인 문제를 해결했다. 고형 유전체 내의 분극화는 [그림 2]와 같은 과정으로 진행된다. 두 도체판 사이의 전기장에 의해 유전체의 분자는 아래..