유전체(dielectric): 축전기의 도체 판 사이에 있는 부도체 물질로, 가장 일반적인 축전기의 경우 절연물질인 마일라(Mylar: 강화 폴리에틸렌 필름)와 같은 얇은 플라스틱 종이[그림 1]가 평행판 사이에 채워져 있다.
- 마일라: 본래는 강화 폴리에틸렌의 브랜드 이름으로 폴리에스터 물질의 실제 이름은 BoPET(biaxially oriented polyethylene terephthalate)이다. 1950년대 중반 듀폰(DuPont) 사에서 발명되었다.
고형 유전체
- 고형 유전체를 사용함으로써 큰 금속 판막이 매우 작은 간격을 유지하면서도 서로 닿지 않는 기술적인 문제를 해결했다.
- 고형 유전체 내의 분극화는 [그림 2]와 같은 과정으로 진행된다. 두 도체판 사이의 전기장에 의해 유전체의 분자는 아래와 같이 일정한 극성 배열을 이룬다.
- 도체 판 사이의 전위차에 대한 최대 허용치를 확대 ⇒ 더 많은 전하와 에너지를 수용할 수 있다.
- 축전기의 크기가 동일할 때 속이 진공인 도체판보다 유전체로 찬 도체판의 전기용량이 더 크다. cf. 유전파괴(dielectric breakdown: 매우 큰 전기장에 유전체가 놓일 시, 부분적인 이온화에 의해 유전체 내에 전기가 흐른다.)
유전체가 없는 축전기의 전기용량
유전체가 있는 축전기의 전기용량
유전상수
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- 유전상수 κ(카파)는 축전기 내의 고형 유전체의 전하량 저장 능력[표 1]을 나타낸다.
전기용량의 식에 따라 축전기에 전하량이 일정한 양을 가질 경우, 다음과 같이 구할 수도 있다.
유전상수
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- C는 항상 C_0보다 크기 때문에, 유전상수는 반드시 1보다 크다.
- 유전상수는 무차원 상수이다.
[표 1]에서 물은 매우 큰 유전상수를 가지고 있다. 하지만 실제 축전기 제작에 물은 유전체로서 고려 대상이 아닌데, 그 이유는 물의 성질 중 하나인 이온을 쉽게 녹이는 특성이 도체 판 사이의 전하를 움직여 축전기를 방전시키기 때문이다.
실제 존재하는 유전체는 완벽한 절연체가 아니지 때문에 유전체로 채워진 도체 판 사이에 약간의 누설 전류(leak current)가 발생한다. ⇒ 누설 전류가 오랫동안 흐르게 되면 유도 시 사용된 전하량의 크기가 상당히 변하게 된다. 이러한 이유 때문에 축전기의 등가 전기용량 식은 오랜 시간 사용한 축전기에는 적합하지 않다.
유도전하와 분극
유전체를 넣은 도체 판 사이의 전위차는 다음과 같이 계산할 수 있다.
그러므로 도체판 사이의 전기장도 같은 비율로 감소하게 된다.
유전체를 넣은 도체 판 사이의 전위차
- 유전체가 있을 때 전기장의 세기가 감소한다. ⇒ 전기장을 발생시키는 표면 전하 밀도 σ가 더 작아진다.
- 도체판 위의 표면전하는 변하지 않는다. 그러나 반대 부호로 유도된 전하가 유전체의 표면에 발생한다. → 유전체 전체는 여전히 전기적으로 중성이나 유전체의 기하학적인 부분은 인접한 도체판의 전하와 반대되는 전하를 가진다.
- 분극현상(polarization): 부도체의 기하학적 양전하-음전하 재배치(재분배) 현상
- 유도 표면전하는 대체로 물질 내의 전기장 세기와 정비례 관계다. cf. 단, 유전체가 특정 결정체 혹은 매우 강한 전기장 속에 놓인 경우 정비례 관계는 깨진다.
σ는 유전체가 없는 곳에서 평행판이 가진 표면 전하 밀도이고 유도 표면 전하 밀도와는 정반대 방향으로 전기장을 방출한다. ⇒ 도체판에서의 알짜 표면 전하 밀도는 표면 전하 밀도에 유도 표면 전하 밀도를 뺀 값(σ-σ_i)이다.
그러므로
유전체의 유도표면전하밀도
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- 의미: 유전상수 κ의 값이 클수록 표면전하밀도와 유도표면전하밀도는 거의 같은 값을 가진다.
유전율
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